合见工软位列“中国IC设计排行榜TOP 10 EDA/IP公司”第八名

“2023 中国IC设计 Fabless100排行榜”在日前举办的2023中国IC领袖峰会上发布。上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）成功获得TOP 10中国EDA/IP公司榜单第八名，在国产非上市EDA企业中名列前茅，彰显了合见工软高速发展的硬核实力，以及核心EDA产品如数字验证全流程等工具的行业领先地位。

Fabless100排行榜是由AspenCore分析师团队根据量化数学模型、企业公开信息、厂商调查问卷，以及一手访谈资料而排列出的在中国IC设计行业综合实力和增长潜力公司排名。“中国IC设计排行榜TOP 10 EDA/IP公司”综合考量公司在行业内的综合实力和影响力、技术研发和应用设计能力。其公正性备受业界肯定和高度评价，是中国IC设计行业的风向标。

此次合见工软荣登TOP 10 EDA/IP公司榜单，是公司技术研发实力、应用设计能力及关键领域技术突破获得行业和市场高度认可的有力证明。合见工软自主自研的数字设计验证全流程产品，对优化国产芯片开发效率、节省芯片设计成本起到了巨大推动作用，努力解决EDA工具卡脖子难题，同时填补了国内硬件仿真编译器技术领域的空白。先进封装设计解决方案则有助于提高用户的设计效率，提高设计质量、精准定位设计错误，并覆盖所有节点和网络的检查。

合见工软立足EDA，积极拓展工业软件解决方案，于2021年3月开始投入运营，公司两年来高速发展，员工团队已超700人，研发技术团队占88%，国际顶级EDA专家数量在国内同领域企业中领先。

合见工软在工业软件及解决方案方面现已率先推出针对数字芯片验证的EDA全流程平台工具，包括功能仿真、原型验证、形式验证、验证管理及系统级IP验证，以及板级系统和封装设计管理等十数款创新EDA产品，其中超十亿门级规模的全流程时序驱动原型验证技术居国内领先地位，平台的性能及指标可对标国际领先的原型验证产品。自产品面世以来，已经在高性能计算、5G通信、GPU、人工智能、汽车电子等国内头部企业中成功部署应用，在数字芯片EDA主流程工具的高端市场上，全面展示了对国际头部EDA公司产品的竞争能力。

关于合见工软

上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商，以EDA（电子设计自动化，Electronic Design Automation）领域为首先突破方向，致力于帮助半导体芯片企业解决在创新与发展过程中所面临的严峻挑战和关键问题，并成为他们值得信赖的合作伙伴。

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