合见工软2022新年寄语——阳春布德泽，万物生光辉

2022对于整个半导体行业来说都更值得期待，在经历了2年多的疫情风波，全球半导体产业结构也迎来了逐步稳定的新格局，而中国无疑是新格局下最耀眼的明珠，合见工软有幸在这样一个生机蓬勃的年代诞生在中国。

合见工软联席总裁徐昀：“宝剑锋从磨砺出，梅花香自苦寒来”

      回顾2021，合见工软经历了极具开创性又值得感恩的一年。在这一年，我们实现了人才和产品的双重突破，在创立之初就吸纳了来自国际领先企业和国内创新领域的杰出人才，具备深厚的技术背景和高超的专业能力，研发人员比例超过80%；在10、11月份期间，我们推出数字验证仿真器、FPGA原型验证系统、系统级协同设计环境、电子设计数据管理平台等多款产品，得到行业客户的检验和认可。

合见工软一直坚持用产品说话，使产品及时的贴合客户的需求，把产品打磨的最好。在取得突破的同时，我们也深深地感谢来自于行业客户和整个生态圈的合作伙伴对我们的支持，没有他们的陪伴和试炼，我们很难实现如此迅速的突破和成长，因此我们感恩中国有这样良性发展的产业环境。

合见工软联席总裁郭立阜： “满眼生机转化钧，天工人巧日争新”

展望2022，在十四五规划的带动下，EDA已成为中国集成电路产业的研发重点以支撑整个产业的高速发展。5G、AI、自动驾驶、大数据、云计算等热点应用正不断推动高性能超大规模数字芯片的快速迭代，EDA成为突破芯片实现的关键一环。正如国家一直鼓励自主创新，要满足后摩尔时代的芯片性能增长，自主创新必须成为中国EDA产业的DNA。合见工软坚定的以开发新产品、新技术为己任，自主创新打造世界级领先的EDA工具。

在新的一年里，我们会继续扩充研发队伍，进一步提升研发实力，加速已开发产品的迭代与升级，并在2022年底前实现多个点工具的突破，以达到覆盖数字验证全流程的预期。在取得技术突破的同时，我们十分重视知识产权的尊重与保护，并已将创新融到合见工软的血液里。我们一贯秉承守正创新的态度，诚邀业内志同道合的伙伴一同携手加速中国EDA发展。