合见工软：以验证切入，目标全流程

文章来源：电子工程专辑（作者：Yorbe Zhang）

按照中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军博士的分享，2022年中国本土IC设计公司数量已达到3243家，较2021年增加了433家，增长15.4%。

尽管增速出现下跌，但中国芯片设计公司数量不断增多的事实明确显示了对中国半导体行业的持续看好。

与此同时，对EDA等IC设计工具的需求也水涨船高，推动了众多本土EDA公司的高速发展。

上海合见工业软件集团有限公司（合见工软）作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商，以EDA领域为首先突破方向，致力于帮助半导体芯片企业解决在创新与发展过程中所面临的严峻挑战和关键问题。

合见工软至今已完成两轮融资，其中2021年完成超17亿元的发起轮融资，2022年6月初，完成超11亿元Pre-A轮融资，累计融资金额近30亿元。

在2022 ICCAD期间，合见工软宣布推出了全新的UniVista Advanced Prototyping System(UV APS)原型验证工具，诸多功能都实现了升维和突破。越来越多的SoC是一个复杂的软硬件系统。无论是芯片验证还是对应的软件验证, 其时间节点在整个芯片设计周期中都发生了明显的左移，而软件验证任务尤为突出，FPGA原型验证工具的需求与三、五年前已截然不同，需全面革新应对。

FPGA原型验证可以利用真实物理世界的激励，帮助IC设计团队充分验证芯片及其上运行软件的功能符合原有设计规范，从而达到缩短芯片上市时间，缩减芯片开发成本的目的。

UV APS基于Xilinx主流的VU19P，最大支持100片级联，满足现在大规模芯片的验证需求。其强大智能编译工具APS Compiler支持时序驱动的分割引擎和自动分割，支持RTL Module的用户向导分割进行性能调优，并且支持对ASIC门控时钟等电路的自动转化，还支持逻辑本地化等性能优化策略。此外，丰富多样的Debug手段、创新的最新接口标准方案，以及Hybrid原型验证方案，帮助UV APS不仅达到快速验证，快速迭代的效果，而且扩展原型验证工具的验证范围。

合见工软也在验证全平台层面进行了全面布局。数字验证是一个完整的平台，四大核心引擎包括仿真(Simulation)、形式验证(Formal)、FPGA原型验证、硬件加速器(Emulation)等不同的验证工具和产品，而新推出的UV APS是其全验证平台的一个组成部分。

除这四大核心引擎之外，合见工软还提供与之相配合的配套解决方案，包括与Simulation相结合的VIP，与Emulation、FPGA原型验证相结合的各种Transactor、Speed Adaptor等方案，以及服务于四大核心引擎的统一Debug平台软件UVD。

合见工软产品工程副总裁孙晓阳在接受《电子工程专辑》采访时表示：“现在国家和投资业对EDA行业的扶持和投资力度在不断加大，大基金二期是合见工软的第二大股东，持股11.8%。合见工软在这种利好的环境成长壮大起来。对比国外的EDA厂商，我们具备反应速度更快、掌握最新的方法论、更贴近本地客户和产业链等优势。”

合见工软产品工程副总裁孙晓阳

按照孙晓阳的阐述，“合见工软目标是介入EDA全流程，已经发布了5款多EDA产品和解决方案，目前初期产品集中在数字验证领域，并选择验证作为EDA工具的首先突破点。UV APS已经迭代了两代，最新发布的新一代UV APS集成了合见工软自研的先进时序驱动全流程编译软件APS Compiler，能够给客户带来更好的性能。“ 目前，芯片验证复杂度呈几何倍数的增长，验证成本高速增长，对验证工具的需求也不断提高。

了解更多，请查看原文：合见工软：以验证切入，目标全流程-电子工程专辑 (eet-china.com)