中国集成电路设计业2023年会 (ICCAD)
自主研发的高性能原型验证系统UV APS平台
第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA 2023)
数字经济催生高端芯片需求,高端芯片的研发对EDA等IC设计工具也提出了更多的挑战
初期产品集中在数字验证领域,并选择验证作为EDA工具的首先突破点
合见工软作为中国EDA企业代表,特别受到21世纪经济报道的邀请参会并参加圆桌讨论
合见工软如何通过打造数字验证全流程和系统级电子设计EDA解决方案,助力中国芯片产业实现突破式发展
如何避免资源分散,如何在各自的领域做最擅长的事情,集中优势兵力,打攻坚战,变得尤为重要
如何针对芯片设计业所面临的挑战,打造更有针对性、更高效、功能更强大的EDA工具链
芯片设计的每个环节已离不开EDA工具的参与,涉及验证、调试、逻辑综合、布局布线等全流程