2023年11月10日-11月11日，第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2023）在广州保利世贸博览馆圆满举办。作为国产EDA代表，合见工软联席总裁徐昀女士出席会议并在高峰论坛致辞。来自数字验证、IP与封装设计等领域的合见工软技术专家也在分论坛发表精彩演讲。
那么还有哪些精彩瞬间呢？让我们一起来回顾一下吧~
高峰论坛
国产EDA发展现况及合见工软公司战略初勘
合见工软集团联席总裁徐昀女士带来了重磅高峰论坛演讲——《疾风知劲草——多维演进的新国产EDA 创新》，分享了合见工软对于中国EDA行业的预测与分析，及公司的发展状况和技术演进。
合见工软通过平台化公司架构设计，丰富的专家人才库，以及整合并购与自研并行前进，高速发展。徐昀用 “疾风知劲草”来总结公司的发展，合见工软已经超过了1100名集团员工、推出了15款产品、超过10个城市和地区设立了办公室和研发机构，在国内已经积累了约200家客户 。徐昀表示：“可以说，我们真正的帮助了国内大数字芯片设计公司。”
专题论坛
合见工软技术专家多维演讲
数字验证领域
在11月11日的“EDA与IC设计（一）”专题论坛中，合见工软验证产品市场总监曹梦侠带来了题为《芯基建报告：全方位筑实EDA数字验证全平台》的演讲，分享了合见工软在全场景验证场景的布局。
目前，数字芯片验证面临来自各个层面的挑战，合见工软为此构建了全面的数字验证解决方案平台。该平台涵盖数字仿真、虚拟平台、形式验证、硬件仿真加速、原型验证和验证调试等多个方面，旨在从多维度和系统性的角度解决芯片验证的全流程难题。涉及的产品有：
芯粒、封装、PCB领域
同天举办的“先进封装与测试（二）”分论坛上，合见工软技术专家李方带来了题为《系统级封装协同设计和互连技术》的演讲，阐述了合见工软在先进封装领域的布局。
为高效解决2.5D、3D、SIP等各种先进封装系统级协同设计环境，合见工软发布了UVI产品。它能够支持在同一个设计环境中导入各种格式的IC、Interposer、Package、PCB 数据，同时支持设计数据的CO-DESIGN。基于物理、图形、数据等信息，UVI能够根据不同应用设计，自动产生系统级互连关系网表，互连错误信息，网络断开类型，互连叠层信息等关键报告。合见工软的UVI产品可以帮助各领域的工程师能简单高效的修改优化设计，大大提高产品设计的一次成功率。
高性能接口IP领域
在专题论坛“IP与IC设计服务（二）”中，合见工软子公司北京诺芮集成电路总经理杨凯发表了题为《大算力时代对于接口IP的挑战》的演讲，阐述了合见工软在高性能接口IP领域的布局。
由于大语言模型训练需求的快速增长，对大算力GPU/AI芯片的性能以及组网规模的需求在成倍增长，相应的接口IP的要求也越来越高，在上千张卡组网情况下，RMDA会因为丢包造成频繁网络拥塞，合见工软推出了基于高性能以太网IP的无损网络解决方案，结合合见工软的UCIe、PCIe、DDR、HBM等IP方案，助力客户解决大算力GPU/AI芯片目前面临的设计挑战。
54平超大展位，人潮涌动
专业展览展示区域，合见工软设立54平超大展位，吸引众多参会观众驻足。
合见工软展位从系统、验证、实现、IP、芯粒/封装/PCB等多个维度实际展示公司的多维演进战略。
硬件产品重磅登场
本次展区，合见工软特别带来了王牌硬件产品，现场实际展示合见工软硬件验证的性能及速率，吸引众多参会者驻足了解。
ICCAD 2023圆满落幕，合见工软期待与您来年再会！
关于合见工软
上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商，以EDA（电子设计自动化，Electronic Design Automation）领域为首先突破方向，致力于帮助半导体芯片企业解决在创新与发展过程中所面临的严峻挑战和关键问题，并成为他们值得信赖的合作伙伴。
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