“合”您相聚ICCAD 2021，精彩不容错过

备受瞩目的中国集成电路设计业2021年会于12月23日在无锡太湖国际博览中心落下帷幕。合见工软作为自主创新的EDA解决方案提供商受邀参加本次盛会，会上汇集了业界众多精英领袖，共同探讨了集成电路产业的趋势与挑战。

中国高端芯片不再全面依赖国外产品

集成电路设计是集成电路产业的龙头，对整个行业的发展有着极强的带动作用。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军指出，经过多年的努力，特别是在核高基国家科技重大专项的支持下，我国的集成电路产品体系不断丰富和完善，是全球最为完整的芯片产品体系之一。不仅在中、低端芯片领域具备较强的竞争力，在高端芯片领域也摆脱了全面依赖国外产品的被动局面。

但是，研发投入不足已经开始严重影响到企业创新能力的提升。未来，要尽快提升我们的创新能力，加大研发投入的力度必须成为全行业的共识，同时回归产业的本源。“集成电路成不了风口上的猪，更要防止别人把你变成风口上的猪。”

合见工软亮相ICCAD，助力国产EDA跨进新阶段

在为期2天的盛会中，合见工软多方位展示了近期发布的多款产品，包括先进的FPGA原型验证系统、针对2.5D、3D、SIP等先进封装的一体化协同设计环境、电子设计数据管理平台、数字验证仿真器等。资深工程师在现场进行了实例演示和静态展示，吸引了众多目光，并与观众和业内同仁深度交流探讨产品应用和解决问题的难点与痛点。

合见工软自成立以来一直以研发投入和人才培养为优先，研发人员比例达80%，使公司具备了不可复制的核心竞争力和企业创新能力。

专题分享《私有云在IC验证中的应用》

在 “IP与IC设计服务”专题论坛中，王登宝先生带来了题为《私有云在IC验证中的应用》的精彩演讲，深入解读了数字IC设计验证作为EDA行业中的重要一环如何在人工智能、分布式系统、云技术的推动下快速提升验证效率并降低验证风险。合见工软结合云技术推出了可定制化的私有IC验证云。

合见工软携手业界同仁，开创全新的发展格局

理事长魏少军在大会中提到“中国集成电路设计业2021年克服种种困难，取得了令我们自豪的进步，有了一个很好的'十四五'开局之年。这是大家共同努力的结果。'十四五'是中国集成电路产业夯实基础，谋取更大进步的关键五年。”

合见工软也将在这关键的时刻不断聚合领先优势与各方力量，携手业界同仁焕发集成电路设计的勃勃生机，为中国半导体行业的发展贡献我们的力量。