EN
首页 客户中心 技术视频

先进封装设计面临怎样的挑战?你想知道的都在这里

2022-03-17

近年来业界对更高性能、更低功效、更小尺寸芯片的需求大幅增长,新的封装技术在设计层面变得越来越复杂。在不同的设计环境中,将不同芯片组合在一起是非常有难度的,比如布线可能会涉及到多个芯片,设计分析需要考虑到封装设计中的所有环节。而这些,仅仅只是难点中的冰山一角!那么,先进封装在设计环节到底会面临哪些挑战呢?

立即咨询

请留下您的联系方式与问题,我们将尽快与您联系,
或直接发送至sales@univista-isg.com

下载申请

请留下您的联系方式,我们将尽快与您联系

联系我们

请留下您的联系方式与问题,我们将尽快与您联系,
或直接发送至sales@univista-isg.com