近年来业界对更高性能、更低功效、更小尺寸芯片的需求大幅增长，新的封装技术在设计层面变得越来越复杂。在不同的设计环境中，将不同芯片组合在一起是非常有难度的，比如布线可能会涉及到多个芯片，设计分析需要考虑到封装设计中的所有环节。而这些，仅仅只是难点中的冰山一角！那么，先进封装在设计环节到底会面临哪些挑战呢？
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