实力见证！合见工软荣登“IC创新奖”领奖台

2023年3月25日，2023集成电路产业链协同创新发展交流会暨中国集成电路创新联盟大会在北京、上海、广州等多个会场举行，会上正式颁发了第六届集成电路产业技术创新奖（简称“IC创新奖”）。

上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）凭借“新一代时序驱动的高性能原型验证系统UV APS”荣获第六届“IC创新奖”——“技术创新奖”奖项，是本届IC创新奖唯一获奖的EDA公司。

在大会上，中国集成电路创新联盟常务副理事长、清华大学集成电路学院教授魏少军为上海合见工业软件集团有限公司颁发第六届“IC创新奖”——“技术创新奖”奖项。

本次获得第六届“IC技术创新奖”是合见工软高性能原型验证系统 UV APS平台在技术创新、技术应用及关键领域技术突破获得行业和市场认可的证明。合见工软立足EDA，积极拓展工业软件解决方案，将缓解国内芯片设计公司对国外EDA工具的长期依赖，进一步推动中国芯片产业的自主可控持续发展。

合见工软自主自研的UV APS集成了先进的时序驱动全流程编译软件APS Compiler，自研的强大前端编译处理引擎，可以快速实现多种类型设计的移植和启动，降低用户初期部署成本；APS Compiler内嵌功能更强大的时序驱动引擎，并通过大范围TDM ratio自动优化求解，面对10亿门以上设计亦能自动化快速实现更卓越的性能。

自2022年6月产品面世以来，合见工软高性能原型验证系统UV APS平台已经在高性能计算、5G通信、GPU、人工智能、汽车电子等国内头部企业中成功部署应用，助力高端芯片研发，对优化国产芯片开发效率、节省芯片设计成本起到很大作用，填补了国内硬件仿真编译器技术领域的空白。

未来，合见工软将和中国集成电路产业齐心戮力，携手前行，坚持自主自研，努力完善产业链，打造杀手锏，致力于推动中国芯片产业的进步，提升我国集成电路产业技术的创新能力。

关于合见工软

上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商，以EDA（电子设计自动化，Electronic Design Automation）领域为首先突破方向，致力于帮助半导体芯片企业解决在创新与发展过程中所面临的严峻挑战和关键问题，并成为他们值得信赖的合作伙伴。

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