EDA领域唯一！合见工软原型验证产品荣膺大联盟IC创新奖

日前，中国集成电路创新联盟（大联盟）公示了第六届集成电路产业技术创新奖（简称“IC创新奖”）的评审结果。上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）凭借“新一代时序驱动的高性能原型验证系统UV APS”荣获第六届“IC创新奖”——“技术创新奖”奖项，也是唯一一家EDA领域获得此奖项的公司。

获奖名单源于“中国集成电路创新联盟”

“IC创新奖”由大联盟于2018年创立，旨在重点鼓励集成电路技术创新、成果产业化、产业链上下游合作，以体现联盟倡导全产业链合作的理念，是集成电路产业最重要的技术奖项之一。其中技术创新奖项旨在表彰在集成电路重大技术创新和关键技术开发方面取得重大突破的单位和团队。合见工软获得此行业重磅奖项，彰显出合见工软所获得的来自行业和市场的高度认可。

第六届IC创新奖的奖项是由本活动特别设立的提名委员会和评审委员会共同参与，经过提名奖项、评审奖项、结果公示和公布奖项等一系列环节评选而出的。其中，提名委员会由来自国内集成电路全产业链各领域的产业技术领军人才、战略科学家以及金融专家等组成，负责对奖项提名。评审委员会由提名委员会、大联盟咨询委专家以及申报项目所属领域范围的顶级权威专家组成，负责对提名项目进行评审。

合见工软自主研发的高性能原型验证系统UV APS平台，可支持10亿门以上的芯片设计规模，提供基于时序驱动的自动分割，平台的性能及指标深获市场认可。

自2022年6月产品面世以来，合见工软高性能原型验证系统UV APS平台已经在高性能计算、5G通信、GPU、人工智能、汽车电子等国内头部企业中成功部署应用，助力高端芯片研发，对优化国产芯片开发效率、节省芯片设计成本起到了很大作用，填补了国内硬件仿真编译器技术领域的空白。

本次获得第六届IC技术创新奖，是合见工软高性能原型验证系统UV APS平台的技术创新、技术应用及关键领域技术突破获得行业和市场认可的证明。合见工软立足EDA，积极拓展工业软件解决方案，将逐步缓解国内芯片设计公司对国外EDA工具的长期依赖，进一步推动中国芯片产业的自主可控持续发展。

关于合见工软

上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商，以EDA（电子设计自动化，Electronic Design Automation）领域为首先突破方向，致力于帮助半导体芯片企业解决在创新与发展过程中所面临的严峻挑战和关键问题，并成为他们值得信赖的合作伙伴。

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