合见工软在验证全流程EDA领域如何守正创新？

（文章来源：电子发烧友）

在大国博弈和产业变革之下，半导体业已成为高科技竞争的前战，解决中国芯片业“卡脖子”问题已然是持久之战。而真正卡住中国芯片行业发展的，不止是光刻机等设备，EDA软件或才是中国芯片的命门，是最需要攻克的环节。作为支撑半导体业5000亿美元规模以及万亿级电子信息产业的“灵魂角色”，EDA市场基本被三大巨头Synopsys、Cadence和Siemens EDA把持 ，在国内亦占据了90%以上的份额。可以想见一旦被禁运，国内芯片产业无疑将遇到毁灭性打击 。国内EDA老将新兵在这一领域突出重围，则要从全局全流程进发，而验证则是必须要拿下的“山头”。

验证必须要攻克 国内仍存机会

为何验证至关重要？

如今芯片设计软件已走过了60多年的浩浩荡荡发展史，其过程是从辅助绘图CAD到能够仿真验证的CAE阶段再到模块化的自动化工具EDA根据应用场景的不同，EDA工具的使用主要分为设计、验证、封装、制造等几大类，其中验证在EDA工具中覆盖从前端逻辑设计到后端物理设计的整个环节，随着芯片设计成本越来越高昂，以及集成度的提高，复杂性也在大幅提升，通过验证发现所有的设计缺陷和错误已命系成败，验证EDA工具已成为“责任”担当。

而中国在验证EDA破局的机会也蕴含其中。

一方面，随着5G、人工智能、物联网、自动驾驶等新兴技术的产业化加速，芯片需求量随之激增。据行业知名机构IBS预测，2030年全球集成电路产业规模将超过1万亿美元，是2020年的2.6倍。在中国半导体市场蓬勃发展下，国内EDA的需求增长更加迅猛，验证EDA工具亦水涨船高 。另一方面 ，数字化的高速发展与先进制程对数字EDA工具提出更高要求，EDA工具需更快响应新需求，同时要更进一步的智能化、开放化，才能加快芯片迭代速度，支撑半导体业向后摩尔时代发展。

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