集成电路高速发展，中国新兴EDA如何乘风破浪？

（文章来源：与非网）

集微网消息，从信息通讯、工业交通等传统领域，到大数据、AI、自动驾驶、5G等热点应用，芯片无处不在。在摩尔定律推动下，芯片设计愈加复杂，对上游EDA工具的依赖越来越高。美国Andrew.B.Kahng教授统计分析，如果不使用EDA工具，设计一颗28nm SoC大约需要77亿美元，而借助EDA工具，这笔费用会下降至4000万美元。这无疑是笔惊人的计算，也凸显出EDA软件的重要性。

近年来，随着国内IC产业高速发展，一批EDA创业公司崭露头角，上海合见工业软件集团有限公司（简称合见工软）也应运而生。10月12日，合见工软在上海浦东举行验证仿真器新品发布暨研讨会，清华大学集成电路学院教授、中国半导体行业协会设计分会理事长魏少军，复旦大学长江学者曾璇，海思项目群总监李选林，中兴微电子有线系统部部长贺志强，燧原科技创始人兼COO张亚林，索喜科技高级副总裁刘珲，平头哥验证技术委员会会长张天放以及沐曦首席验证架构师、DVCON China TPC主席王定等半导体行业资深人士到场，与合见工软共话中国EDA的发展与未来。

清华大学集成电路学院教授、中国半导体行业协会设计分会理事长魏少军指出，EDA是典型由技术驱动的产业，其发展最早可以追溯至上世纪80年代。在未来，技术仍将是EDA的核心竞争力。不过，中国在这一领域扮演的角色仍有待提高。

长期以来，中国在集成电路设计方法学方面的技术积累不足成为限制国内EDA工具系统发展的主要因素之一。魏少军表示，从技术发展角度看，EDA不可能只依赖一家公司或一个高校，“它一定遵从一个开放合作的机制，因而开放的国际合作是必然的”。即便面对技术封锁，国内厂商也不能自己把门关起来。他就到场的华为海思、中兴微电子等企业指出，国内自主EDA工具得到头部企业的背书，是一个值得高兴的现象。一款EDA软件只有通过自身技术与客户应用的深度交互，最终才能变成一个具有竞争力，在国际市场具备优势的产品。

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